일반기술

베어칩 반도체 집적회로 및 회로기판 패턴의 직접 접합 방법(DIRECT ATTATCH BONDING PROCESS OF BARE CHIP AND PWB)

베어 칩 반도체 집적회로 및 회로기판 패턴의 직접 접합 방법에 관한 것으로서, 회로기판의 패턴위에 솔더 볼을 이용하여 범프를 형성하는 과정과, 범프가 형성된 회로기판 위에 ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 도포하는 과정과, ACP가 도포된 회로기판 위에 범프와 전극 위치가 일치되도록 베어 칩을 마운팅 시킨 후 경화시키는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 베어 칩 형태의 반도체 직접 회로에 스터드범프를 형성하지 않고, 회로기판의 패턴위에 솔더볼을 이용한 범프를 형성한 후 ACP를 도포시켜 베어 칩의 알루미늄 전극을 접합함에 따라 알루미늄 전극위에 스터드범프를 형성시키지 않게 되어 회로손상을 일으키는 것을 방지 할 수 있고, 또한 스터드 범프 형성을 위해 알루미늄전극 위에 금속막을 입히는 까다로운 작업(UBM 생성 공정)을 줄여 제조비를 대폭 줄일 수 있는 이점이 있다.