일반기술
집적회로 패키지 제조방법(method for fabricating integrated circuit package)
저가의 대량 생산이 용이한 집적회로 패키지 제조방법을 제공하기 위한 것으로서, 제 1 웨이퍼에 다수개의 바디패키지를 형성하고, 제 2 웨이퍼에 다수개의 커버패키지를 형성하는 제 1 단계, 각각의 바디패키지 위에 집적회로를 장착하고, 바디패키지와 집적회로를 전기적으로 연결하는 제 2 단계, 다수개의 커버패키지가 형성된 제 2 웨이퍼와 다수개의 바디패키지가 형성된 제 1 웨이퍼를 접합하여 패키징 하는 제 3 단계, 패키징된 웨이퍼를 절단하여 다수개의 개별 패키지를 형성하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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