일반기술
접착성 전도체 및 이를 사용한 칩실장구조 (conductor and flip chip structure having the same)
접착성전도체와 이를 사용한 칩실장구조에 관한 것으로, 접착성 전도체(10,10`10")는 점탄성을 가지는 접착층(20)을 상하로 관통하여 전도성와이어(30)가 소정 피치 간격으로 설치된 것이다. 접착층(20)의 상하면에는 예를 들면 각각 인쇄회로기판(40)과 칩(50)이 접착된다. 이때, 접착층(20)은 인쇄회로기판(40)과 칩(50) 사이의 열팽창계수의 차이에 의한 열충격을 흡수할 수 있는 역할을 하고, 전도성와이어(30)는 인쇄회로기판(40)과 칩(50) 사이의 전기적인 연결을 담당하게 된다. 그리고, 이와 같은 접착성 전도체(10,10`10")는 플립칩(Flip Chip)실장기술 및 MLB등에 사용될 수 있으며, 특히 서로 다른 회로 또는 전도성층간의 상호연결에 유용하게 사용될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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