일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법(Multi layer PCB and making method the same)
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 제조공정에서 코어역할을 하는 프리프레그(P)의 양면에 각각 이형필름(F)을 위치시키고 수지층(R)과 금속박판층(C)을 차례로 적층하면서 인쇄회로기판(20)을 제조한다. 여기서 프리프레그(P)는 경질화되어 그 상하면의 수지층(R)과 금속박판층(C)을 지지하는 역할을 하므로 수지층(R)의 두께를 최소화할 수 있게 된다. 그리고 프리프레그(P)의 양측에 각각 적층되어 형성된 패널을 그 외층으로 블라인드비어홀(20)이 개구되지 않도록 접착하여 하나의 인쇄회로기판(20)을 형성하여 부품의 실장시에 공기주머니가 형성되지 않도록 하였다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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