일반기술
인쇄회로기판의 제조방법(Making method for PCB)
인쇄회로기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 볼패드나 본딩패드(48)의 금도금을 위한 전원을 공급하는 타이바(50)를 금도금 후 제거하였고, 또한 솔더리지스트의 도포를 2차에 나누어서 수행하여 타이바(50)가 제거된 자리가 상대적으로 낮아지는 것을 차단하였다. 또한 볼패드의 솔더리지스트의 제거면적을 1차와 2차공정에서 달리하여 솔더리지스트가 볼패드의 금도금표면에 위치하지 않도록 하였다. 이와 같이 하면 타이바(50)가 제거되어 인쇄회로기판(30)에서 신호전달지연과 노이즈발생이 방지되고, 몰딩작업이 원활하게 이루어지게 되는 이점이 있으며, 솔더리지스트가 접착특성이 좋지 않은 금도금층에 위치하지 않게 되어 제품완성후 떨어지는 현상을 방지하였다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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