일반기술
인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법(The circuit pattern making method for PCB)
인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법에 관한 것으로, 모재(10)의 금속층(12,12`) 표면에 에칭리지스트(14)를 직접 회로패턴(c)형상으로 인쇄하여 바로 에칭공정으로 에칭리지스트(14)가 도포되지 않은 부분의 금속층(12,12`)을 제거하는 것이다. 따라서 별도의 노광과 현상공정을 수행하지 않아도 에칭공정에 의해 회로패턴(c)을 형성할 수 있게 된다. 그리고 회로패턴(c) 형상을 금속층(12,12`)에 직접 형성하고 포토마스크(Photo mask)를 사용하지 않고 바로 에칭공정을 수행하므로 에칭리지스트(c)가 작업환경에 따라 변형되지 않아 보다 정확한 회로패턴(c)을 형성할 수 있게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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