일반기술
표시소자의 봉착방법(SEALING METHOD FOR DISPLAY PANEL)
표시소자의 봉착방법에 관한 것으로, 표시소자 상판의 하면 주변부와 표시소자 하판의 상면 주변부에 금속막을 형성하는 금속막 형성단계와; 하판에 형성한 금속막의 상부에 금속산을 형성하는 금속산 형성단계와; 상판과 하판을 상판에 형성한 금속막과 하판에 형성한 금속산이 접하도록 대향시키는 대향단계와; 하판에 설치된 배기구를 통해 상판과 하판 사이의 방전공간의 기체를 외부로 배기시켜, 그 방전공간의 압력을 낮춤으로써 하판에 형성한 금속산이 상판에 형성한 금속막에 삽입되게 하여 상판과 하판을 봉착하는 봉착단계로 구성되어 소성공정등을 사용하지 않음으로써, 공정시간을 단축하여 대량생산에 유리하도록 하는 효과와 아울러 표시소자의 제작후, 상판 또는 하판에 이상이 발생한 경우 상판 또는 하판을 용이하게 분리하여 교체할 수 있게 되어 수리비용을 절감하는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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