일반기술
반도체 레이저 장치의 제조 방법(fabrication method in semiconductor laser device)
미러면 처리를 할 때, 칩바 클리빙(chip bar cleaving)없이 웨이퍼(wafer) 기판상태에서 바로 공정을 진행함으로써, 복잡한 칩바 핸들링과정을 없애기 위한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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