일반기술
반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법(WIRE BONDING PAD STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE PCB)
절연층의 상면에 본딩 패드용 동박패드부를 형성하고, 그 동박패드부들의 사이에 충진재를 충진한 후, 동박패드부의 상면에만 니켈도금층과 금도금층을 차례로 도금하여 동박패드부의 측면으로는 니켈도금층과 금도금층의 돌출부가 형성되지 않도록 함으로써 본딩 패드의 파인 피치를 구현할 수 있고, 패키지의 제조시 봉지재와 인쇄회로기판의 절연층 사이의 열팽창계수 차이에 의하여 발생되는 크랙발생을 억제할 수 있는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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