일반기술
광 변조기 칩 패키징용 모듈 및 그를 이용한 광 변조장치(Module for packaging optical modulating chip andoptical modulating device using the same)
광의 굴절율을 각각 독립적으로 조절하여 회절시킬 수 있고, 긴 와이어 본딩으로 와이어 루프의 늘어짐 및 와이어들이 쇼트와 끊어짐의 발생을 방지할 수 있는 효과가 발생하는 광 변조기 칩 패키징용 모듈 및 그를 이용한 광 변조장치에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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