일반기술

인쇄회로기판의 홀 충진방법 및 그 장치 및인쇄회로기판의 제조방법(HOLE PLUGGING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS ANDHOLE PLUGGING DEVICE THEREOF AND MANUFACTURING MATHODTHEREOF)

표면에 정해진 간격으로 형성되는 다수의 회로패턴과 내부의 회로패턴을 구비하고 그 중 표면의 회로패턴과 내부의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 비어홀과 양측 표면의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 관통홀을 구비한 기판에서 감광물질을 도포할 부위를 선택적으로 노출할 수 있는 마스크를 기판에 적층한 후에 스퀴즈를 노출부위에 직접 접촉하여 감광물질을 한 회로패턴간의 공간이나 비어홀, 관통홀에 충진함으로써, 직경이 작은 홀에도 감광물질을 용이하게 충진할 수 있고 충진과정에서도 공기 방울이 잔류하지 않아 집적회로의 실장시나 작동시 그 공기 방울로 인한 집적회로와 기판의 파손을 미연에 방지할 수 있다.또, 비어홀이나 관통홀 주변 외의 부위는 감광물질이 도포되지 않도록 하여 양산시 감광물질의 낭비를 미연에 방지할 수 있다.또, 회로패턴의 패드 단자에 금 도금을 실시할 때 패드의 상단만 금 도금을 실시하는 2차원 금 도금을 실시하여 폭과 간격을 정밀하게 형성할 수 있는 인쇄회로기판의 홀 충진방법 및 그 장치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.