일반기술
유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법(MULTI-LAYER PCB MANUFACTURING METHOD AND PACKAGEMANUFACTURING METHOD USING THE PCB)
유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법은 통공을 가지는 적층체를 제작하고, 그 통공의 내측면에 형성된 내부배선의 본딩부를 고분자유기물을 이용하여 마스킹을 한 후, 도금을 하여 관통공에 내부배선을 전기적으로 연결하는 스루홀을 형성함과 아울러 패터닝을 하여 외부배선을 형성하며, 그런 후 다시 고분자유기물을 간단한 방법으로 제거한 후 후속공정을 진행하여 다층기판을 제작함으로써, 간단한 방법으로 반도체 BGA패키지를 제조하기 위한 다층기판이 제작되어 진다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.