일반기술
다층인쇄회로기판의 제조방법(Multi-layer PCB making method)
인쇄회로기판의 제조가 용이하면서도 생산성이 높아지고 재료의 손실이 적고 연결돌기의 밀착강도가 높아지는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
인쇄회로기판의 제조가 용이하면서도 생산성이 높아지고 재료의 손실이 적고 연결돌기의 밀착강도가 높아지는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
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