일반기술
폴더형 단말기의 연성회로기판 그라운드 보강층 구조(GROUND REINFORCEMENT LAYER FOR FLEXIBLE PRINTEDCIRCUIT BOARD OF FOLDER TYPE TERMINAL)
키패드를 구비하는 하위폴더부 내의 하위 그라운드층과 상위 그라운드층을 단일 또는 복수의 영역에서 연결함으로써, 데이터 라인의 쉴드 효과를 향상시키는 효과가 있으며, 그라운드층의 임피던스정합을 향상시켜 무선감도를 향상시키고, 정전방지효과의 열화를 방지하는 폴더형 단말기의 연성회로기판 그라운드 보강층 구조에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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