일반기술
인쇄회로기판의 도금방법(Plating method for PCB)
본딩패드 등의 연결패드 주변에 불필요한 전도성층이 남지 않게 되어 인쇄회로기판의 품질이 향상되는 인쇄회로기판의 도금방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
본딩패드 등의 연결패드 주변에 불필요한 전도성층이 남지 않게 되어 인쇄회로기판의 품질이 향상되는 인쇄회로기판의 도금방법에 관한 것이다.
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