일반기술
BGA 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치
본 기술은 기판간에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 함으로써 단락, 단선, 부품간의 틀어짐 등의 접합 불량이 방지되어 접합 품질이 향상되도록 하는 BGA 패키지와 인쇄 회로 기판의 접합 장치에 관한 것이다.- 특징인쇄 회로 기판과 BGA 패키지의 접합시 부품의 틀어짐과 단선, 단락 등의 접합 불량이 발생하는 것을 방지하여 접합 품질이 향상되어 제품의 신뢰성이 향상된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-07
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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