일반기술
홀로그램 픽업 모듈 제조장치 및 그방법
본 발명은 홀로그램 픽업 모듈 제조장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 다수개의 온도유지수단을 사용하여 각 단계별로 이송시키는 작업을 줄여 제조 공정수를 줄이고, 부품이송수단의 수를 줄이게 되어 생산 투자비를 절감한다.- 특징 접합블록 내에서 납 접합이 이루어져 대기와의 접촉이 줄어들어 납 접합 강도가 좋아진다.납 접합장치의 구조를 단순하게 구현하여 생산공정을 줄이고 생산투자 비용을 절감시킨다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-07
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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