일반기술
포토다이오드 칩 픽업장치
본 기술은 광픽업장치의 제조공정에서 포토다이오드 칩을 스탬(stem)에 접합하기 위하여 웨이퍼 상에서 픽업하는 포토다이오드 칩 픽업장치( PDIC chip pickup apparatus )에 관한 것으로서, 현재 픽업되고 있는 포토다이오드 칩의 위치를 확인함으로써 양호한 포토다이오드 칩을 모두 픽업할 수 있도록 한다.- 특징웨이퍼의 끝단부를 감지하기 때문에 웨이퍼에 형성된 포토다이오드 칩 중에서 양호한 포토다이오드 칩을 모두 픽업할 수 있게 되어 원가를 줄이고 폐기가 용이해져 폐기에 소요되는 비용을 줄일 수 있다.픽업 동작의 정확성을 보장할 수 있어 포토다이오드가 접합된 광픽업장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-07
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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