일반기술

3차원 나노구조의 제조 방법

현대사회의 각종 전자기기(휴대폰, PDA, PMP, 휴대용 게임기등)들은 점차 소형화, 복합화의 과정을 거치며 진화하고 있다. 또한 그 성능도 향상되고 있어 그 동작속도(clock speed)가 빨라지고 있다. 이에 따라 전자기기에서 발생되는 열은 점차 많아지고 있으므로 성능향상을 위하여 발생되는 열을 효과적으로 방출하여야 한다. 그러나 각종기기의 소형화 때문에 부피가 큰 히트싱크를 부착하는데에는 어려움이 있다. 본 기술은 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전기 전자제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술에 관한 것이다.구성: 본 기술은 마이크로 사이즈의 히트싱크와 이를 제조하는 방법으로 구성되어 있다. 효과: 소형 전자기기에서 방출되는 열을 얇은 두께의 히트싱크로도 효과적으로 방출할 수 있다.