일반기술
회로기판의 양면 혼재 실장 방법 및 지그
본 기술은 이형부품을 지그를 이용하여 동시에 일괄 솔더링하도록 한 회로기판의 양면 혼재 실장방법 및 지그에 관한 것으로, 이형부품을 일괄 웨이브 솔더링하는 것이다. - 특징이형부품을 일괄 웨이브 솔더링할 수 있어 생산공정을 감소시키고, 솔더링 불량을 감소시킨다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-08
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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