일반기술
인쇄회로기판의 홀 충진방법 및 그 장치 및인쇄회로기판의 제조방법
- 기술 본 기술은 인쇄회로기판의 홀 충진방법 및 그 장치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것.- 특징 본 기술은 표면에 정해진 간격으로 형성되는 다수의 회로패턴과 내부의 회로패턴을 구비하고 그 중 표면의 회로패턴과 내부의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 비어홀과 양측 표면의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 관통홀을 구비한 기판에서 감광물질을 도포할 부위를 선택적으로 노출할 수 있는 마스크를 상기 기판에 적층한 후에 스퀴즈를 노출부위에 직접 접촉하여 감광물질을 상기한 회로패턴간의 공간이나 비어홀, 관통홀에 충진함으로써, 직경이 작은 홀에도 감광물질을 용이하게 충진할 수 있고 충진과정에서도 공기 방울이 잔류하지 않음.- 효과 집적회로의 실장 시나 작동 시 그 공기 방울로 인한 집적회로와 기판의 파손을 미연에 방지. 양산시 감광물질의 낭비를 미연에 방지. 폭과 간격을 정밀하게 형성.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-08
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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