일반기술

도전볼 탑재장치

본 기술은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것으로서, 특히 도전볼의 형태에 관계없이 도전볼이 용이하게 탑재되고, 도전볼이 공급됨과 동시에 도전볼의 하면에 플럭스가 도포되어 플럭스 도포를 위한 별도의 공정이 삭제되도록 한 도전볼 탑재장치에 관한 것이다. - 특징도전볼이 PCB의 전극패드 위에 탑재되므로 도전볼의 형태에 관계없이 도전볼의 탑재가 용이하게 이루어져, 비정형의 도전볼 탑재가 용이하다.도전볼이 공급됨과 동시에 플럭스 공급판에 의해서 도전볼의 하면에 플럭스가 자동으로 도포되므로 별도의 플럭스 도포공정이 삭제되어 도전볼의 탑재공정이 단축된다.도전볼의 하면에만 플럭스가 도포되므로 전극패드 이외의 부분에 도포된 플럭스로 인해 발생되는 마이그레이션 현상과 과다 플럭스 공급으로 인해 발생되는 도전볼과 전극패드의 접합력 저하 현상이 제거된다.PCB에 형성된 전극패드의 패턴이 바뀔 경우 도전볼 가이드판만을 교체시키면 다시 사용할 수 있으므로 다양한 패턴의 전극패드를 갖는 모든 PCB에 대해 적절히 대응할 수 있다.1회에 탑재할 수 있는 도전볼의 수량에 제한이 없어진다.