일반기술

웨이퍼의 범프 형성방법

본 기술은 웨이퍼의 소정 위치에 형성되어 있는 알루미늄 패드에 상기 웨이퍼와 기판의 접합시 전기적인 접속성을 향상시키기 위한 범프를 형성시키는 웨이퍼의 범프 형성방법에 관한 것으로서, 범프의 형상 및 크기가 균일해짐은 물론 상기 범프의 제작 공정이 단순화되어 양산성 및 생산성이 대폭 향상되도록 한다.- 특징미리 형성되어 있는 솔더볼을 알루미늄 패드 위에 전사시키는 방식으로 범프를 형성시킴으로써 상기 범프의 형상이 균일해져 인접 범프 간의 쇼트, 납부족, 높이 편차 등의 범프 불량이 제거된다.무전해 도금 공정을 통해 알루미늄 패드 위에만 UBM을 형성시킴으로써 UBM의 형성 공정이 간단해짐은 물론, UBM 중 불필요한 부분을 제거하기 위한 포토레지스트의 도포, 노광, 현상, UBM에칭 공정이 모두 불필요해지므로 제조설비에 대한 투자비용과 전체 공정 기준 제조시간이 현저히 감소되어 양산성 및 생산성이 대폭 향상된다.포토레지스트 상에 남아있는 플럭스의 잔류물 및 이물질이 함께 제거되므로 별도의 플럭스 세척 공정이 불필요하다.