일반기술
전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법및 지그
본 기술은 전도성 필림을 이용하여 반도체부픔을 회로기판에 간단히 접합할 수 있도록 한 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법 및 지그에 관한 것이다.- 특징솔더페이스트를 사용하지 않고, 전도성 필림을 이용하여 반도체 디바이스의 리드를 기판의 패턴과 간단히 접합함으로서, 특히 파인피치의 반도체디바이스의 실장에 있어서, 솔더페이스트의 무너짐에 의한 숏트불량을 방지할 수 있고, 공정이 단순화되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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