일반기술
화합물 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법
본 기술은 신뢰성이 개선된 화합물 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전극과 레이저 상부면의 반도체 표면과 접촉성을 증가시키고 반도체 레이저의 열 방출을 극대화하여 신뢰성을 증가시킬 수 있다. - 특징반도체 레이저 상부면을 금속 패키지 면에 솔더로 접착시킬 때, 솔더가 균일하게 채워짐과 동시에 반도체 레이저 상부면을 반도체 물질로 하여 전류는 통전되지 않으면서 전면 전극의 면을 제공함으로써, 반도체 레이저의 열 방출을 극대화한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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