일반기술
레이저 다이오드의 미러 제조방법
본 기술은 레이저 다이오드의 미러 제조방법에 관한 것으로, 조립시 솔더에 의한 조립 불량을 현저하게 줄일 수 있으며, 칩 형성시 스크라이빙 공정 없이 브레이킹 공정만 수행하므로 공정이 간단하다.- 특징종래와 같이 미러 코팅막의 불균일로 인한 특성 저하, 전극 표면으로의 미러 코팅막 침투 현상 등을 방지한다.레이저 다이오드 칩을 스템이나 서브마운트 등에 조립할 때, 솔더에 의한 조립 불량을 현저하게 줄일 수 있다.레이저 다이오드의 칩 바 또는 칩 형성시, 스크라이빙 공정 없이 브레이킹 공정만 수행하므로 공정이 간단하다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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