일반기술
인쇄회로기판의 제조방법
기술의 개요 - 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.기술의 구성 - 절연재에 회로패턴이 구비되게 인쇄회로기판을 형성하는 단계, 인쇄회로기판의 표면에 형성된 회로패턴을 덮도록 제1보호층을 도포하는 단계, 표면에 형성된 회로패턴 중 패드부가 형성될 부분을 노출시키도록 제1보호층을 노광 및 현상공정을 통해 선택적으로 제거하는 단계, 제1보호층의 표면을 평탄하게 연마하는 단계, 회로패턴이 노출되도록 제1보호층의 표면에 제2보호층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 기술의 효과 - 본 기술에는 인쇄회로기판의 제조 작업성, 제조수율 및 제품의 품질이 향상되는 이점이 있다
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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