일반기술

다층기판의 제조방법, 그 다층기판의 패드 형성방법 및 그다층기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

- 개요 본 기술은 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고집적화된 패키지의 제조시 기판을 다층으로 형성하되, 다층으로 적층하는 과정에서 기계적인 가공이나 유기물을 이용한 마스킹작업을 배제하고 적층 및 전기적인 연결이 이루어지도록 한 다층기판의 제조방법, 그 다층기판의 패드 형성방법 및 그 다층기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법에 관한 것임.- 특징 고집적화된 패키지의 제조시 기판을 다층으로 형성하되, 다층으로 적층하는 과정에서 기계적인 가공이나 유기물을 이용한 마스킹작업을 배제하고 반도체 칩과의 연결을 위한 본딩패드에 1차 니켈금도금을 실시한후 관통홀 등과 본딩패드에 동도금을 동시에 실시하여, 상기 본딩패드에 형성된 동도금층을 선택적으로 제거한 후 본딩패드와 볼패드에 2차 니켈 금도금을 실시함.- 효과 가공의 어려움이나 이물발생으로 인한 불량발생들을 해소 가능.