일반기술
방열부재를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
- 개요본 기술은 방열부재를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법과 그 인쇄회로기판을 이용한 반도체패키지에 관한 것임.- 특징합금패널상에 다수의 회로패턴층을 형성한다. 회로패턴층과 합금패널은 비어홀을 통해 전기적, 열적으로 연결된다. 그리고 합금패널의 일면에 부착되는 히트싱크패널 상에는 칩이 직접 안착된다. 이를 위해 회로패턴층과 합금패널을 관통하여서 캐비티가 형성된다. 캐비티의 일면을 히트싱크패널이 형성하고 이에 칩이 안착된다. 게다가 그라운드층을 상대적으로 줄일 수 있어 인쇄회로기판의 전체 높이를 줄일 수 있고, 캐비티에 칩을 안착시키므로 패키지의 전체 높이를 낮출 수 있게 된다. 그리고 히트싱크패널을 부착하지 않은 상태에서 캐비티를 형성하므로 제조과정이 보다 용이해지고 캐비티를 보다 정확하게 형성함.- 효과제조원가 절감 가능.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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