일반기술
인쇄회로기판의 비어홀 충진방법
- 개요 본 기술은 인쇄회로기판의 비어홀 충진방법에 관한 것임.- 특징 절연층의 양면에 구비되어 추후에 회로패턴으로 되는 금속박막층 사이의 도통을 위한 홀에 금속재질의 충진층을 형성한다. 이때, 충진층을 홀의 내부에 노출된 금속박막층에만 선택적으로 형성하기 위해 마스킹부재를 사용하거나 코어부재를 사용.- 효과 부품 실장위치를 자유롭게 설정 가능. 보다 미세한 회로패턴을 형성 가능.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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