일반기술

레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법

- 개요 본 기술은 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법에 관한 것으로, CO 2 레이저를 이용하여 미세하고 높은 위치정밀도를 가지도록 관통홀을 가공하는 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법에 관한 것임.- 특징 절연 기판의 상면과 하면에 부착된 동박의 어느 한쪽을 에칭처리하여 동박이 제거된 부분의 절연 기판 표면이 노출되도록 윈도우를 형성하고, 그 윈도우에 레이저를 조사하여 윈도우가 형성된 하측의 절연 기판을 제거하여 반대쪽의 다른 동박의 내측면이 노출되도록 에칭홈을 형성하며, 그 에칭홈이 형성된 절연 기판을 일정시간 동안 에칭처리하여 노출된 부분의 동박이 상,하측에서 하프 에칭되어 제거되면서 에칭홈 하측의 동박이 제거되어 관통홀이 형성되는 순서로 진행함.- 효과 광학렌즈의 오염이 발생되지 않고, 윈도우의 미스 얼라인에 의한 오버 에치 및 경사지게 관통홀이 형성되는 것이 방지되어, 미세한 고정밀의 관통홀을 형성 가능.