일반기술
표면탄성파 필터의 패키지
본 기술은 SAW 필터 패키지의 전자기 불요신호파를 제거하기 위한 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것이다.- 특징표면 탄성파 소자가 부착되는 금속 도금층의 접지부의 일부를 전기적으로 단절되게 절단부를 형성하기 때문에 표면 탄성파 소자와 이를 실장하고 있는 패키지 사이에서 유전체 도파관 기능으로 전파되는 전자기 불요신호가 입력단 IDT에서 출력단 IDT로 전달되는 것을 대폭적으로 감쇠시킬 수 있다.차단막대 위에 차단용 와이어를 설치하는 경우 공기중을 통하여 전파되는 전자기 불요신호의 전파까지도 감쇠시킬 수 있어 필터의 불통과 대역(stop band)에서의 감쇠를 더욱 크게하고 통과 대역(pass band)에서 발생할 수 있는 리플을 줄여서 우수한 성능의 표면 탄성파 필터를 구현할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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