일반기술
레이저를 이용한 투명매질의 가공방법 및 장치
본 기술은 유리나 사파이어, 탄화규소 등 경도가 높고 빛의 흡수가 잘 안 되는 투명한 매질을 레이저(laser) 광선을 이용하여 절단하거나 거기에 글자나 그림을 새겨 넣을 수 있도록 하는 레이저를 이용한 투명 매질의 가공방법 및 장치와 관련된 것이다.- 특징각종의 창, 광학기기, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이, 저마모성 매질을 필요로 하는 각종 미세조절장치 등 많은 응용 분야에 사용되고 있는 유리, 그리고 가시광 발광소자나 레이저다이오드 등의 광소자 및 트랜지스터와 같은 전자소자의 기판 물질로서 폭넓게 사용되는 사파이어나 SiC 등의 가공에 있어서, 기체 레이저와 같은 고가의 장비를 사용하지 않고 일반의 저렴한 고체 레이저를 이용할 수 있게 해 훨씬 경제적이고 생산성을 높인다.많은 응용분야에서 피가공물의 특성을 감안한 가공방법의 선택의 폭을 넓힌다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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