일반기술

방열부가 구비된 이동통신 단말기

기술의 개요 - 본 기술은 이동통신 단말기의 작동과정에서 발생한 열을 단말기 하우징의 일측단으로 이동시켜 효과적으로 방열시키는 방열부에 관한 것이다.기술의 특징 - 단말기 하우징 내부의 발열부에 연결되고 내부에는 다공질의 화이버가 형성되며, 다공질의 화이버를 통하여 휘발성물질을 이동시켜 발열부의 열을 하우징의 일측단부로 이동시키는 히트파이프, 히트파이프와 연결되고 하우징의 일측단에 설치되어 히트파이프에 의해 전달된 열을 하우징의 외부로 방출시키는 방열부로 구성된다.기술의 효과 - 본 기술은 단말기의 사용에서 발생하는 열을 단말기의 외부로 효율적으로 이동시키는 것을 가능하게 하고, 단말기에서 발생한 열이 히트파이프에 흡수되어 휘발성물질을 증발시키는데 사용되기 때문에 사용자에게 고열이 직접접촉되는 것을 방지하며 사용자의 불편을 해소할 수 있게 된다. - 또한, 열을 사용자와 접촉하지 않도록 단말기 하우징의 일측단부에 이동시키고 하우징의 일측단부에 형성된 열교환핀에서 방열시키기 때문에, 방열부가 사용자의 손이나 얼굴이 닿지 않게 되어 사용만족도를 높일 수 있다.