일반기술
X－RAY를 이용한 인쇄회로기판의 단층 검사장치 및 검사방법
본 기술은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)에 실장된 전자부품의 납땜결함을 검사하기 위한 X-ray를 이용한 PCB의 단층 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.- 특징검사영역의 종단면 픽셀 수가 감소되도록 그 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 구성시킨 가변메쉬를 적용함으로써 검사영역 종단면 영상의 획득 및 복원에 소요되는 시간이 대폭 단축되어 검사의 정확도를 높임과 동시에 고속 검사가 가능하게 된다.여러 형태의 가변메쉬들을 미리 작성한 후 검사대상 PCB에 실장된 전자부품의 종류에 따라 검사영역의 단면에 알맞은 형태의 가변메쉬를 자동으로 선정, 적용함으로써 검사의 신속함이 더욱 향상된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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