일반기술
인쇄회로기판용 표면실장 방법
본 기술은 인쇄회로기판(이하, PCB라 부름)에 부품을 실장하는 방법에 관한 것이다.- 특징PCB 위에 장착될 다수의 수동소자들을 판형으로 일괄 형성시킨 후 그 결과물을 상기 PCB에 실장함으로써 많은 수의 수동소자들을 한번에 실장할 수 있게 되고 수동소자용 전용 장착기가 불필요하게 되어 부품의 실장에 소요되는 비용이 현저히 절감됨과 동시에 불량률이 감소되어 실장품질이 향상된다.폴리이미드 층이 표면을 향한 쪽에 위치되어 절연면으로서 작용하게 되므로 복수개의 PCB가 조밀하게 조립되는 제품일 경우 PCB 간의 절연효과가 나타난다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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