일반기술
다중 칩 모듈 패키지 구조 및 그 제작방법
기술의 개요 - 본 기술은 다중 칩 모듈 패키지 구조 및 그 제작방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 칩 모듈에 실장된 수동소자가 매립되도록 소정의 공간부가 형성된 절연필름이 열압착되고, 열압착된 절연필름의 공간부에 능동소자가 실장되는 과정의 반복을 통해 구성되는 특징이 있다.기술의 효과 - 본 기술은 단위면적당 실장밀도가 증가되므로 고집적 회로의 구성이 가능해지고 제품의 완료전에 검사가 실시되므로 완제품의 불량 발생이 저감됨은 물론, 이로 인한 생산비의 절감이 가능한 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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