일반기술
에칭 방법
본 기술은 반도체 공정 및 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 제작 공정에 적용되는 에칭 방법에 관한 것이다.- 특징각각의 공정에서 포토리소그래피 공정시 정렬 오차를 없앨 수 있기 때문에 정밀한 구조물을 제작할 수 있으며, 제조 공정이 간단하고, 제작 비용이 적게 든다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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