일반기술

유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

- 개요 본 기술은 기판과 패지지를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고집적화된 패키지의 제조시 기판을 다층으로 형성하되, 그 적층체에 도금을 하기 전에 본딩부를 유기물질로 마스킹을 한 후 도금을 실시하여 본딩패드부가 보호되도록 한 유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법에 관한 것임.- 특징 유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법은 통공을 가지는 적층체를 제작하고, 그 통공의 내측면에 형성된 내부배선의 본딩부를 고분자유기물을 이용하여 마스킹을 한 후, 도금을 하여 관통공에 내부배선을 전기적으로 연결하는 스루홀을 형성함과 아울러 패터닝을 하여 외부배선을 형성하며, 그런 후 다시 고분자유기물을 간단한 방법으로 제거한 후 후속공정을 진행하여 다층기판을 제작함으로써, 간단한 방법으로 반도체 BGA패키지를 제조하기 위한 다층기판이 제작됨.- 효과 종래와 같이 복잡한 과정을 거치지 않고도 간단한 방법으로 다층기판을 제작 가능.