일반기술
회로기판의 부품혼재 실장공법
본 기술은, 회로기판 위에 회로기판의 부품 실장공법에 관한 것으로, 특히, 솔더 범프의 솔더링공정과 수지의 언더필링 공정을 단일화하도록 한 반도체 베어 칩과 패키지형 반도체 칩과 그외 일반전자 부품의 회로기판에의 혼재 실장공법에 관한 것이다.- 특징반도체 베어 칩 IC와 회로기판 위에 접합될 모든 부품을 동시에 일괄 하나의 작업으로 처리하므로, 과다한 시간이 소요되어 생산성을 저하시키는 언더필링 공정을 생략할 수 있어 생산성을 증대할 수 있을 뿐만 아니라, 복수의 가열에 따른 반도체 IC의 신뢰성 향상에도 기여하며, 저 비용을 실현할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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