일반기술
반도체 베어칩의 다이렉트 어테치본딩 방법
본 기술은, 패키지를 하지 않은 상태의 베어 칩(Bare Chip)과 회로기판을 직접 다이렉트 어테치 본딩하는 기술에 관한 것으로서, 특히 접속할 기판의 패드 위에 솔더 범프를 형성시킨 후, 반도체 베어칩을 다이렉트 어테치하여 접속시키는 반도체 베어 칩 다이렉트 어태치 본딩 방법에 관한 것이다.- 특징간단히 작업을 완료할 수 있어, 어레이 타입의 다핀 대응용 반도체 IC의 베어 칩 실장용으로 그 우수성이 있고, 범프형성시의 반도체 IC에 미치는 영향이 전혀 없어 고품질 달성은 물론, 비용을 대폭 절감할 수 있으며, 생산성을 극대화할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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