일반기술
광 펌핑 반도체 칩 및 그를 이용한 수직 외부 공동 표면방출 레이저 시스템
기술의 개요 - 본 기술은 광 펌핑 반도체 칩 및 그를 이용한 수직 외부 공동 표면 방출 레이저 시스템에 관한 것이다.기술의 특징 - 광 펌핑 반도체 칩은 제 1 전류 방지층 상부에 복수개의 흡수층들이 적층되어 있고, 그 흡수층들 사이 각각에는 양자우물층이 개재되어 있고 흡수층들의 최상위 흡수층 상부에는 제 2 전류 방지층이 형성되어 있으며, 제 2 전류 방지층 상부에 제 2 전류 방지층의 폭보다 작은 폭을 갖는 DBR(DISTRIBUTED BRAGG REFLECTION) 미러로 구성된다.기술의 효과 - 본 기술은 광 펌핑 반도체 칩의 DBR 미러를 펌핑광이 조사되는 일정면적만 남기고 나머지는 제거함으로써, DBR 미러의 체적을 작게 하여 열방출을 원활히 수행할 수 있는 효과를 도출한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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