일반기술

분자 수준 화학의 응용 기술 개발 사업/Wide band gap 화합물 반도체의 제조

1,3-디실라부탄(1,3-disilabutane)을 원료로 하는 화학증착법에 의한 입방형 탄화규소(3C-SiC) 막의 규소 (001) 및 (111) 웨이퍼 위에서의 이종 적층 성장(heteroepitaxy) * 고진공 화학 증착(high vacuum chemical vapor deposition) 방법의 확립 * 1,3-디실라부탄의 원료로서의 유용성 확인 * 규소 웨이퍼 표면의 탄화(carbonization) 과정의 생략 * 화학 증착 온도의 대폭적인 감소 (~400 ℃) * 증착되는 박막에의 수소 혼입의 감소 (1 차수)

기술정보

기술분류
화학공정 > 기타 정밀화학물질 기술
보유기관
한국생산기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2000-08-31
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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