일반기술
반도체 베어 집적회로 다이렉트 어태치본딩 방법
본 기술은 반도체 집접회로의 본딩방법에 관한 것으로, 접촉할 기판의 패드위에 범프(bump)를 형성시킨 후 반도체 집적회로를 접속시키도록 한 반도체 베어 집적회로(IC) 본딩 방법에 관한 것이다.- 특징반도체 베어 칩과 전기적 접속을 하는 회로기판 패턴 패드 상에 범프를 형성하여 접속하므로 반도체 베어 칩에 실시했던 복수의 베리어 금속층 형성을 위한 스프터링(Sputtering)공정을 생략할 수 있어 반도체 베어 칩에 미칠수 있는 손상을 완전히 해소하여 고품질달성은 물론 생산성을 극대화할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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