일반기술
방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
기술의 개요 - 본 기술은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 인쇄회로기판의 내부에 골조의 역할을 하는 금속코어를 설치하여, 금속코어를 통해 패키지의 칩에서 발생하는 열을 패키지의 하면을 통해 외부로 방출하도록 하였다. 특히, 금속코어를 상하로 관통하여 열전달공을 천공하고, 열전달공의 내부에 전도성이 좋은 전도성 페이스트를 충진하여 칩에서 발생되는 열을 보다 적극적으로 외부로 전달하고 전도성페이스트를 통해 전원전달작용도 할 수 있도록 한 것이다.기술의 효과 - 본 기술은 패키지의 경박단소화를 이룰 수 있고, 설계가 보다 용이하게 되는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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