일반기술
전도성 입자의 제조방법 및 전도성 입자 구조
본 기술은 반도체를 기판에 실장할 때 많이 사용되는 전도성 입자의 구현에 관한 것으로 경도를 낮추고 스트레스를 완화 시킬 수 있으며 외부 환경에 견디는 고신뢰성의 전도성 입자를 구현하기 위한 전도성 입자의 제조공정과 그 입자 구조를 제공하는 것이다.- 특징반도체 패키지에서 폴리머 코어재로 사용될 경우 칩을 기판에 실장할 때 발생하는 스트레스와 진동 그리고 충격 완화 흡수 작용을 통해 신뢰도를 크게 개선할 수 있다.열팽창계수의 차이로 인한 클랙 발생이나 층분할 현상도 충분히 억제한다.저가의 IC실장을 용이하게 할 수 있으며, 반도체 제조 공정시 재료선택의 까다로움과 공정설계를 하는데 시간과 노력을 절감 시킨다.스틸렌-부타디엔 고무의 질량%를 조절하면 기판과 돌기의 구조에 따른 물성차이를 자체적으로 흡수할 수 있으므로 반도체 패키지의 신뢰성을 제고시킨다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.