일반기술

다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법

기술의 개요 - 본 기술은 IC칩 테스트용 소켓 등과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 스프루를 통하여 사출기 내로 용융수지가 주입되어 고화되는 단계와, 사출기가 작동되어 3번 형판이 2번 형판과 분리되면서 런너와 게이트가 절단되는 단계, 2번 형판에 고정된 제1풀러볼트의 타측 끝단에 체결된 스톱링에 의해 3번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면 2번 형판이 1번 형판과 분리되면서 1번 형판과 결합된 런너가 분리되는 단계, 동시에 4번 형판이 3번 형판으로부터 분리되는 단계, 3번 형판과 4번 형판을 연결하는 제2풀러볼트에 의해 4번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면 5번 형판이 4번 형판과 분리되면서 5번 형판과 결합된 핀 블록이 사출물로부터 분리되는 단계, 동시에 4번 형판과 7번 형판이 리턴핀으로 연결되어 함께 이동되는 단계, 7번 형판을 별도의 취출 유닛으로 작동시켜 7번 형판과 결합된 밀핀을 이용하여 사출물이 취출되도록 하는 단계 등으로 구성되어 있다.