일반기술

UWB Discrete RF 보드 설계 기술

<기술개요및특징> 본 기술은 500MHz 이상의 광대역 무선 신호를 송수신하는 시스템인 UWB의 디지털 베이스밴드 모뎀 성능분석 및 개선을 위해서 모뎀을 시험할 수 있는 Discrete RF 보드 설계기술이다.최근 디지털 A/V(오디오/비디오) 기기의 개발과 보급이 확대되면서 다양한 멀티미디어 서비스를 가능하게 하는 홈네트워크 시스템에 대한 요구가 급증하고 있다. UWB(Ultra WideBand) 전송기술은 특수 목적의 군용기술로 처음 미국에서 개발되었으나, 1994년 이후 많은 연구 분야가 군사 보안에서 해제됨으로써 향후 시장 잠재력이 매우 큰 새로운 기술 분야로 부각되기 시작하였다. 이후 2002년 4월 미국 FCC(Federal Communications Commission)에서 비허가 무선 장치로 UWB 기술의 제한적 사용을 규정한 1st Report & Order를 발표함으로써 세계의 많은 기업에서 가정내에서 무선 네트워크, 가전기기 간의 무선통신 등을 상용화하기 위한 연구를 활발히 진행하게 되었다. UWB 기술을 WPAN(Wireless Personal Area Network)의 물리계층(Physical Layer)으로 사용하기 위한 표준화를 진행하였으며, 현재는 WiMedia Alliance에서 제안한 MB-OFDM(Multi Band Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 방식의 UWB가 주류를 이루고 있다. UWB는 500MHz 이상의 광대역 무선 신호를 송수신하는 시스템으로 디지털 베이스밴드 모뎀 성능 분석 및 개선을 위해서 모뎀을 시험할 수 있는 Discrete RF 보드 개발이 요구된다. 전세계적으로 UWB 칩셋 시장은 2007년도에 6천만개 이상, 2009년도에는 2억개 이상의 수요가 예측되고 있으며 그 이후에 디지털 영상기기 제품, PC 제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망 된다. 이처럼 막대한 시장을 형성할 것으로 예상되는 UWB 기술의 조기 성능 검증을 위해서 UWB Discrete RF 보드의 기술이전을 통해 시험으로 검증된 모뎀 칩을 국산화함으로써 선진 외국기업의 기술 독점으로 인한 국내시장의 잠식을 방지할 뿐만 아니라 향후 5년간 1000억원 이상의 수출효과까지 기대할 수 있다. 또한, 추가적으로 기술 이전을 통해 검증될 UWB 모뎀 칩셋은 디지털 영상기기 제품, PC 제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재되어 사용되기 때문에 정보통신시장의 성장뿐만 아니라 디지털 가전시장의 성장에도 크게 기여할 것으로 기대된다. <활용방안 및 기대성과> 향후 영상기기 제품, PC제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망되는 UWB 모뎀 칩셋을 개발함에 있어 모뎀 성능 검증을 위한 장치로 활용 - 3-5GHz 대역 UWB RF 시스템으로 활용 <기술이전범위>① UWB Discrete RF 보드 설계 기술 - Link budget 설계 기술 - 세부 블록별 규격 설계 기술 - UWB Discrete RF 인터페이스 설계 기술 - UWB Discrete RF 제작 기술 - UWB Discrete RF 시험 기술