일반기술

표면 미세기계가공 MEMS 구조체 제작 기술

<기술개요및특징>최근 반도체 공정 기술의 발전으로 인해 휴대폰, 노트북, 혹은 MP3와 같은 개인 휴대 단말기기들의 성능은 예전보다 가파르게 향상되면서 동시에 초소형 및 저전력으로 구동되는 특징을 나타내고 있다. 특히, 전원장치 용량에 비례하여 작동하는 휴대폰은 개별 부품들의 고집적화와 단위 부품의 초소형화로 일회 충전 후 사용시간이 예전에 비해 수배 이상 향상되었다. 이러한 성능향상은 예전에는 적용되지 못했던 개별 부품에도 반도체 공정 기술의 발전으로 인해 부품 모듈화가 가능해져 이루어졌다. 또한 각 부품들의 모듈화가 전체적인 시스템의 필요 면적을 축소시켜주므로 소형화를 가능하게 하므로 휴대폰의 총 전력소비를 크게 줄여주었다. 따라서, 반도체 공정을 통한 고집적화 양산공정은 제한된 면적에서 부품들의 모듈화를 가능하게 하므로 장시간 동작이 필요한 휴대폰 성능에 결정적인 역할을 한다. 저전력 작동을 위한 개별 부품들의 모듈화가 활발하게 진행되는 가운데, 개인 휴대 단말기에 사용되는 음성 신호를 검출하여 전기적 신호로 바꿔주는 MEMS(Micro-Electro Mechanical System)형 음향센서도 반도체 공정을 적용하여 고집적화를 이루려는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 개발 기술은 반도체 공정을 통해 양산공정이 가능한 기존 기판의 상.하면을 동시에 가공하는 벌크(Bulk) 형태의 복잡한 제조 공정을 개선하며 동시에 대량 생산 공정에 적용할 수 있는 기술로서 기존 제작 방식을 단순화할 수 있는 표면미세기계가공 방법을 이용한 MEMS 구조체 센서 제작에 관한 기술이다. <활용방안 및 기대성과>표면 미세기계가공으로 제작된 MEMS 구조체는 간단하고 우수한 내열성을 가지는 것을 특징으로 하므로, 높은 온도에 취약하여 반도체 일괄공정 적용에 제약이 많은 ECM(고분자를 멤브레인으로 사용)을 대체할 수 있거나, 물리 센서인 압력 센서나 온도 센서를 대신하여 양산 공정에 바로 적용할 수 있어 다양하고 넓은 응용분야에 사용될 수 있을 것으로 예상된다. • 휴대폰 마이크로폰 • 노트북 • PMP 혹은 MP3 • 기타 산업용품