일반기술

플립칩 본딩 기술

<기술개요및특징>광통신용 서브 모듈 제작 기술중 광소자와 괌섬유를 정렬하는 방법에 따라 능동 정렬 기술과 수동 정렬 기술로 구분됨. 수동 정렬 기술은 광모듈의 저가격화를 구현할 수 있는 광정렬 기술이며, 수동정렬의 핵심은 광소자를 광섬유가 놓여질 것으로 예상되는 정렬 위치에 접합하는 플립칩 본딩 기술임기존의 광통신용 모듈은 능동정렬에 의한 레이저 웰딩에 의하여 생산되고 있으며, 이러한 레이저 웰딩 공정은 광소자를 일일이 구동한 뒤 광섬유를 정렬하는 것으로 레이저 웰딩을 위한 하우징, 지그 등 각종 정밀 부품의 사용이 많고, 이로 인하여 광모듈 가격을 저하시키는데 한계가 있음. 국내 광모듈 업체에서는 저가격 수동 정렬을 적용하여 광모듈을 제작하기를 원하고 있으나, 주요 핵심 기술인 Au-Sn 증착 기술과 플립칩 본딩 기술 미비로 인하여 시도하지 못하고 있음. 수동 정렬의 핵심 기술인 솔더 증착 및 플립칩 본딩 기술 이전을 통하여 국내에서 생산되는 광모듈에 적용하여 봄으로서 국내 중소 기업의 기술 수준 향상 및 제품 가격 경쟁력 확보에 도움을 주고자 함 <활용방안 및 기대성과>저가격 수동 정렬용 핵심 기술인 Au-20Sn 솔더 증착 공정기술과 접합 정밀도가 높은 플립칩 본딩 기술을 이전하면, 이전 받은 기업체에서 이들 핵심 기술을 이용하여 수동 정렬용 시제품 광모듈을 제작 평가할 수 있는 기회가 될 것으로 판단됨 <기술이전범위>1)Au-20Sn 증착시 Co 확산 방지층을 포함한 UBM 설계 및 Au-20Sn 솔더 증착 기술 문서 2)플립칩 본딩한 광 서브 모듈 시제품 3set 제작